電鍍添加劑的分類方式詳解
發布時間:2019-07-24 06:00:00
1、根據添加劑本身的性質
按照添加劑木身的性質,可分為有機和無機兩大類。
①無機添加劑主要是一些金屬的鹽,或氧(Oxygen)化物交IZn、Cu、Hg、Ti、Pb、A從B主、Co、Ni、se、Te、S等,其添加量在0.5一29/l左右。常州鍍錫一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層,電子元件、印制線路板中廣泛應用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外,電鍍、浸鍍及化學鍍等方法因簡單易行已在工業上廣泛應用。
②有機添加劑,現在使用的添加劑絕大部分屬于這一類。芳香族化合物到雜環化合物,各種基木有機物的衍生(derive)物(Derivatives),聚合物,縮合物,以及聯合使用的混合物等。
2、根據添加劑的作用
①光亮劑:光亮劑是以獲得光亮性鍍層為目的的添力卜}劑。有無機光亮劑和有機光亮劑之分,但主要是有機光亮劑。如鍍鎳(Ni)中的糖精,丁炔二醇等。
②微觀分散能力改善荊(平滑劑):主要是以改善鍍層分散能力,使鍍層結晶精細的添加劑如無氰鍍鋅(zinc)(galvanization)中所使用的一些添加劑。常州鍍錫把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中,按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同,因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣,接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接,該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子,溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。
③宏觀分散能力改善劑(整平劑):是以獲得平滑鍍層為目的的添加劑,對鍍層的結晶過程起整平作用,往往與光亮劑配合使用。有些整平劑有光亮作用,有些僅有整平作用。
④潤濕別:為減少鍍液表面張力(解釋:物體受到拉力作用時的相互牽引力),使氫(Hydrogen)氣容易逸出而減少針孔的添加劑,也叫抗針孔劑,多屬表面活性劑。如十二烷基硫酸(化學式:H2SO4)鈉(Sodium)。也有灼使用潤濕劑作為其它功能性電鍍添加劑的助劑。
⑤改性劑(功能添加劑),為了改善鍍層的內應力,硬度(Hardness),韌性,或其它功能的添加劑。
(6)掩蔽荊:為了排除(Remove)微量難以處理的雜質的影響加人的掩蔽這種雜質的添加劑。
(7)栩助劑:與其它添加劑一起使用以增加其它添加劑的作用效果或只有與其它添加劑聯合使用才能起作用的添加劑。
在實際運用中,某一種作用的添加劑,可以是單一的化工產品,也可是復合的產品,往往幾類聯合使用。
3、根據電性能
①陽離子型添加劑:帶有正電荷(electric charge)的添加劑,在陰極(cathode )有放電行為。
②陰離子型添加劑:帶有負電荷(electric charge)的添加劑,不是靠電性能,而是靠特性吸附(如CI、CN一)在咀極起作用。
③非離子型添加荊:不帶電荷(electric charge)的添加劑,靠吸附作用發揮效能。常州鍍錫把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中,按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同,因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣,接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接,該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子,溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。
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