酸性銅(化學(xué)式Cu)鍍浴之維護(hù)及控制（control)(Maintenance and Control)
　　組成：硫酸(化學(xué)式：H2SO4)銅(化學(xué)式Cu)是溶液中銅離子的來源，由于陰極及陽極電流(Electron flow)效率(efficiency)正常情況接近100%，所以陽極銅補(bǔ)充銅離子是相當(dāng)安定的。硫酸增進(jìn)溶液導(dǎo)電度及減小陽極及陰極的極化作用(polarization)并防止鹽類沉淀和提高均一性(throwing power)。高均一性鍍浴中銅與硫酸比率要保持1：10。硫酸含量超過11vol%則電流效率下降(descend)。氯離子在高均一性及光澤鍍浴中，可減少極化作用及消除高電流密度（單位:g/cm3或kg/m3)之條紋沉積(striated deposits)。
　　溫度：太部份鍍浴在室溫下操作，如果溫度過低則電流(Electron flow)效率(efficiency)及電鍍范圍(platingrange)將會(huì)減少。如果光澤性不需要，則可將鍍浴溫度提升到50℃以提高電鍍范圍，應(yīng)用于電鑄(electroforming)，印刷電路或印刷板等。
　　攪拌：可用空氣、機(jī)械、溶液噴射(solution jet)或移動(dòng)鍍件等方法攪拌，攪拌愈好則容許電流密度(allowable current density)愈大。
　　雜質(zhì):有機(jī)雜質(zhì)是酸性鍍浴*常見的、其來源有光澤劑(brighteners)的分解生成物，槽襯、陽極袋未過濾到物質(zhì)、電鍍阻止物(stopoffs)、防銹物質(zhì)(resists)及酸和鹽之不純物。常州鍍錫把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學(xué)置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學(xué)鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時(shí)必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進(jìn)入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進(jìn)行。鍍浴變綠色表示相當(dāng)量之有機(jī)物污染，必需用活性碳處理去除有機(jī)物雜質(zhì)，有時(shí)過氧(Oxygen)化氫及過錳酸鉀(Potassium)(potassium permanganate)有助于活性碳去除有機(jī)雜質(zhì)，纖維過濾器(作用:過濾雜質(zhì)等)(cellulose filter)不能被使用。
　　金屬雜質(zhì)及其作用如下：
　　銻(antimony)：10-80g/l，粗糙及脆化鍍層，加膠(gelatin)或單檸酸(tannin)可抑制銻共同析出(codeposition)。
　　砷(arsenic)20-100ppm：同銻(Antimony)。
　　鉍(bismuth)：同銻(Antimony)。
　　鎘(cadmium)>500ppm：會(huì)引起浸鍍沉積（sedimentation)(immersion deposit)及陽極(anode)極化作用，能用氯子控制（control)。
　　鎳>1000ppm：同鐵。常州鍍鎳通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。
　　鐵>1000ppm：減低均一性及導(dǎo)電度。
　　錫500-1500ppm：同鎘。
　　鋅(zinc)>500ppm：同鎘。常州鍍錫把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學(xué)置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學(xué)鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時(shí)必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進(jìn)入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進(jìn)行。

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