電鍍加工的工藝流程介紹
發布時間：2019-07-16 08:00:00
電鍍加工工藝廣泛(extensive)應用在國民生(基本解釋:民眾的生計)產的各個領域,只有認真操作才能有效節約能源、保護環境。在以下簡單介紹一下有關電鍍工藝的一些基本知識。
電鍍加工工藝的分類:酸性光亮銅(化學式Cu)電鍍電鍍鎳(Ni)/金電鍍錫。
電鍍加工工藝流程:浸酸→全板電鍍銅(化學式Cu)→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳→浸檸檬酸→鍍金。
電鍍加工流程說明：
(1)浸酸。常州鍍錫把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。
①作用與目的:除去板面氧(Oxygen)化物,活化板面,一般濃度在5%～10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定（解釋:穩固安定；沒有變動)。
②使用C.P級硫酸(化學式：H2SO4),酸浸時間不宜太長,防止板面氧(Oxygen)化;在使用一段時間后,酸液出現渾濁或銅(化學式Cu)含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面。常州鍍錫把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。
(2)全板電鍍銅。
①作用與目的:保護剛剛沉積（sedimentation)的薄薄的化學銅(化學式Cu),防止被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度。
②全板電鍍銅(化學式Cu)相關工藝參數(parameter):槽液主要成分有硫酸(化學式：H2SO4)銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔的深鍍能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發揮光澤效果;銅光劑的添加量在3～5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法或者根據實際生產板效果來補充;全板電鍍的電流(Electron flow)一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積計算;銅缸溫度（temperature)一般控制（control)在22～32度。常州鍍銀具有很高的導電性，光反射性和對有機酸和堿的化學穩定性，早期主要用于裝飾品和餐具上，近來在飛機和電子制品上的應用越來越多,由于銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。
